本电子枪可适用于低温蒸镀金属。
最适合用于脱膜过程时进行电极膜的真空蒸镀。
可以在抑制反射电子以及热辐射的同时完成高速率蒸镀。
而且为了防止坩埚之间的交叉污染做了特别的设计。
低温·低损伤蒸镀（有效减少反射电子·热辐射）
通过标配高效率反射电子捕集器，将通常会在真空室内扩散的反射电子捕获。而且特别加强了蒸发源周围的冷却效能。反射电子的热影响以及蒸发源扩散出来的热辐射都得到了抑制，在抑制基板温度的同时实现了高速率蒸镀。并且可以有效抑制反射电子照射造成的对基板/基材和原有涂层的伤害。
普通型号的电子枪会在反射电子的热影响和蒸发源附近扩散出来的热辐射的影响下在镀膜工程中造成温度上升。
反射电子到达未进行冷却的真空室底部和内壁后会使之升温，进而产生二次，三次热辐射。
当反射电子直接进入基板时，更是会大幅度升高基板的温度。
厚膜·多层蒸镀
通过选配大容量40 mL坩埚（4点式或者6点式）配件组合，可以实现厚膜蒸镀和多种材料的多层蒸镀
防止交叉污染
有效防止由于蒸气流入相邻的坩埚而造成的交叉污染。
各种金属材料的蒸镀速率数据
脱膜处理
脱膜处理的流程图
真空蒸镀时可以将基板温度控制在抗蚀膜的耐热温度以下（约为100°以下），可以放置原有的抗蚀膜的崩坏，
增加脱膜工序的良品率。
用途实例：LED，滤波器，电力电子器件，MEMS等电极膜/配线形成.
规格/配件
外形尺寸
